用語集

プリント基板に搭載した半導体や電子部品が、検査の際不良と判断されたり、使用中に不良となった部品を良品と取り替える事。

プリント基板の製造において、エッチングで銅箔を残す部分やめっきをしない部分、実装の際にはんだが不要な部分を覆う為に使用する。材料として液状のものとフィルム状のものがある。
スクリーン印刷（スキージで加圧透過印刷する方法）やスプレーコート（スプレーガンにて霧化し吹き付け）の工法がある。
レジストの色は日本では緑色のレジストが一般的に使われるが、黒・青・赤・白・黄などがあり、用途に合わせて選択できる。

ベアチップ部品上のパッドと基板パッドを金線やアルミ線を溶接し接続する方法。

表面に施すめっきの下地として行われるめっき。めっき金属が地金属によく密着して、硬さと粘りを確保するために行う。

合金の組成がすず(Ｓn)６３％、鉛(Ｐb)３７％で融点が１８３℃と低く一般的に使用されるはんだ。
現在は人体や環境に配慮した鉛フリーはんだが多く使用されるようになっている。

半導体素子やトランジスタ等の能動素子、抵抗やコンデンサ等の受動素子等を導体で接続し電気機能をもつように構成したものを回路といい、この回路を図面にしたものを回路図という。

プリント基板に部品を実装後、実装箇所の間違いや部品のずれ、はんだ量等の正誤判定をする際に使用する装置。

４層以上のプリント配線板。両面では配線できない場合は層数を増やすことで対応する。貫通多層板やＩＶＨ多層板、ビルドアップ多層板などがある。

プリント基板にドリル加工箇所を指示する際や部品の搭載箇所を指示する場合等に作成する。
プリント基板や捨て板等に原点（０）を定め、Ｘ軸（横軸）とＹ軸（縦軸）で表記する。

めっき厚を除く導体層の厚さを含めたプリント基板の厚さ。