用語集

プリント基板内に部品を配置する際に電源部や制御部等を分け､主要部品を仮配置した図面｡

半導体素子をパッケージ化しない状態でプリント基板に実装する方法。実装密度を上げる為に使用される事が多い。

プリント基板にチップ部品を搭載する際に使用する。座標データを用いて搭載箇所のマウントプログラムを作成する必要がある。

マウンタでチップ部品を実装する際に作成する。座標データを用いて部品搭載箇所のデータを入力する。

プリント基板上の部品未実装箇所等にはんだが付かない様に保護する為に貼り付けするテープ。
その他、コーティング材の保護など一時的に何かが付着することを防ぐ用途に使用される。

複数の種類の基板を１枚のパネルで製作する場合に、部品を実装後切り離しが容易に出来る様
切断する線上に連続したミシン目状の穴をあける｡基板を分割した際にバリが出る可能性がある。

クリームはんだを印刷する際に使用される。薄い金属板に印刷をする箇所のみ開口を設ける。

パターン幅と隣接するパッドやパターンとの間隔。Ｌ/Ｓと記載される場合もある。
「試作ステーション」の場合、ＦＲ－４等ガラエポ基板の場合は最小７０μ/７０μで、フレキシブル基板の場合は最小５０μ/５０μまでが可能。それ以上の狭ピッチは御相談下さい。

リジット基板とリジット基板を繋ぐ配線にフレキシブル基板を使用しており、リジット基板の内層に接続されている基板｡ロボット製品等のダウンサイジング用に使用される｡

表面実装工程において､プリント基板に塗布したクリームはんだを溶融し部品にはんだ付けする装置。