用語集

はんだが固体から融解し液体化する温度。はんだの組成により温度は異なる。

一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。高密度配線が可能。

部品リード間や導体パターン間が非常に狭い配線の事。部品リード間では０．３ｍｍピッチ以下のもの、導体パターンではラインアンドスペース(Ｌ/Ｓ)が７０μ以下のものが一般的に呼ばれている。

リール状のチップ部品をマウンタで実装する際に装置にセットをする為に使用される物。

片側が表面に達していないバイア。ブラインドバイアを使用することで配線密度を向上することが可能である。

はんだ付けの際に表面張力を小さくし濡れ性をよくする為に塗布する。松やに（ロジン）を主成分とした樹脂系の物が一般的によく使用されている。以前ははんだ付け後に洗浄する事が多かったが現在は無洗浄タイプの物が多い。

各部品のピン間ではんだや導体によりショートしている状態。

ベアチップの回路上につけた端子にバンプをもつフリップチップを裏返してプリント基板上のランドに直接接合する方法。

プリント基板をはんだ付け前に徐々に温度を上げる装置。プリント基板を事前に温めずにはんだ付けすると急激に温度が上がり基板の不良の原因となる。

ディスクリート部品のはんだ付けに使用される装置。噴流タイプと静止タイプがある。