用語集

ドリル工程後にスルーホールに残ったスミア(樹脂や切り粉)を除去すること。

能動素子や受動素子を集積したＩＣ等の回路部品｡

ディスクリート部品の実装の際にフロー槽のはんだを溶融した際に発生する酸化物のかす。
これが表面に生成するとはんだ付けに影響する為、へら状の治具等で掃除を行う。

ネジ締め固定後に緩み防止の為に使用する材料。

プリント基板のパターン設計を行う為に用いるデータ。信号の種類や部品名や接続するピン等が表示されている。

多層プリント配線基盤の貫通孔で, 内側が導体で覆われて層の間に導通を与えるもの。

プリント基板上に形成される導体や絶縁体等全ての図形の総称。

チップ部品をはんだ付けやボンディングする為に設けたランドの事｡

スルーホール上にパッドを設けること。スルーホール上に実装し、高密度配線を行う。

「ＰＡＤＳ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ」社製のＣＡＤソフト。