用語集

ドリル工程後にスルーホールに残った樹脂や切り粉のこと。

ドリルで貫通穴を開け、銅めっきをする事により表層から裏層までを電気的に接続をした穴｡
ディスクリート部品を挿入しはんだ付けするためやビアに使われる｡
基板の高密度化に伴い、微細径ドリル（0.05φなど）やレーザーでのスルーホール加工の需要が増加している。

製品の製造における生産方法。１人または少人数の作業者が製品の完成までを手掛ける。
ライン生産と異なり、１人当たりの作業工程数が多いのが特徴。

目視検査や電気検査後に製品の合否判定を記載する為に作成される。

チップ部品をマウンタやリフローで実装したり、はんだコテではんだ付けする事。

リードレスで表面実装用として使用される部品。ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＰ等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては１６０８サイズ、１００５サイズ、０６０３サイズ等外形寸法で判断される事が多い。
(参考)１６０８サイズ：外形寸法１．６ｍｍ×０．８ｍｍ

ランドの狭い箇所やランドレスホールでリードの接続を確実にする為に設ける涙状のランド。

リードタイプの電子部品。プリント基板上のスルーホールに実装される。現在は製品の小型化等が進み、部品サイズの小さいチップ部品が使用される事が増えたが、電源用部品等電圧や電流の高い回路にはリードタイプが使用される。

２進法を用いて論理回路を組み合わせ構成する回路。データは「０，１」の２値で処理される。

基板の品質試験のために設けたテスト用電極。シート状にされた捨て基板に設けられるケースが多い。