用語集

表面に達していないバイアホール。インナーバイアホールを使用することで配線密度を向上することが可能である。

化学的な方法で穴の側壁から非金属の材質を一定の深さまで調節しながら除去する処理で、レジンスミアを除去し、内層導体露出面積を増加させる目的に用いる。

金属を溶解する処理方法であり､基板上にパターンを形成する際に銅箔を残す部分のみ専用フィルムで被覆し不要な部分を除去する｡

基板の外形加工をルーターで整形する際に使用される側面と端面に切刃のある円筒形の切削工具｡

米国ガーバー社で作成されたＣＡＤデータの形式を元に、プリント基板製作用にフィルム作画用データ等をＣＡＭ出力したデータ。

FPC基板のパターンを保護する為のフィルム｡フィルム材はポリイミドが使用されている｡
フレキシブル配線板にのみ用いられる絶縁性の保護膜であり、ソルダーレジストと同様に接続に必要な回路を選択的に露出させたり、それ以外の回路をほこりや水分から保護する働きがあります。
鉛フリー半田での高温リフローにも対応可能。 ノンハロゲン対応や、薄型のカバーレイなど開発が進んでいる。

プリント基板上のパターンを形成するにあたり電圧や電流値が高い箇所と隣接するパターンとの間隔を広くとる事。

粒状のはんだとフラックス等を混合したペースト状のはんだ。

片面プリント基板等ラインスペースが限られ易い場合、めっき線等でスペースのある場所に配線を繋げる場合やパターンの配線を変える場合等に使用される。

プリント基板にメタルマスクを使用しクリームはんだを塗布する為に使用する工具。