用語集

time domain reflectometryの略称｡特性インピーダンス測定をする方法｡
プリント基板では伝送される信号のシグナルインテグリティ（デジタル信号を正しく伝送する技術）を保証するために使用される。
基板ワーク内にテストクーポンを設け測定パターンにパルスを与え、終端から反射し戻ってくるまでの時間を測定し値を求める｡

電子機器の安全に関する規定を作る団体。プリント基板や材料については難燃性等の規格が設けらている。

複数のプリント基板を１枚のシートで製作する場合､または捨て基板を付ける場合などには、実装後に切り離しが容易に出来る様基板上にＶ字型の溝を入れる｡
Ｖカットの溝の深さは、基板の材質や厚さによって設定する必要がある。
Ｖカットは便利であるが、部品の重みや熱で反りが発生する可能性があるので注意が必要である。

電気や電子機器の廃棄物に関するＥＵ指令。廃棄物の急増によりリサイクルの必要性からこの指令が策定された。

Ｘ線の性質を利用し、ＢＧＡ等の実装後に基板上のパッドとデバイスのはんだボールがずれ無く、はんだ付けされているかを調べる際に使用される検査方法。

デジタルが物理量を数値化して表わすのに対して、アナログは数値化せず連続した波形として表す｡

ランド径とドリル径との差。

位置合わせを容易にするために、基板上に場所を特定して配置される様式化されたパターン。

アルミナ（酸化アルミニウム）が基材の基板。
高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、耐熱衝撃に優れている。熱伝導率は高く、シリコンに近い熱膨張係数を有する。

アルミ材をベースとし絶縁層と銅箔で形成されている基板。一般的にＬＥＤ照明等の発熱性の高い部品に使用される。
アルミ基板の熱伝導率は、1.8W/m・Kと優れている。絶縁層の特性により、熱伝導率・絶縁耐圧・絶線層厚に違いがある。
FR-4基板（0.36W/m･K）より放熱性が優れ、銅ベース基板より価格の面で優れている。