用語集

フレキシブルプリント回路基板を英語で記載した場合（Flexible Printed Circuits）の頭文字を並べた言葉。
一般的な呼称は、フレキシブル基板やフレキ基板。
柔軟性があり、携帯電話やデジタルカメラなど筺体内で曲げて使われるケースが多い。
絶縁体はポリイミドを使用する。高周波用途には、液晶ポリマーが使用される。

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＰ７Ｆ。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＰ３Ｆ。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。
難燃性は、FR-1より高い。

耐熱性紙基材エポキシ樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＥ１Ｆ。
一般的な呼称は、紙エポキシ基板。
主に片面基板で使用され、民生品に使われるケースが多い。
FR-2に比べ、耐アーク性・耐トラッキング性、耐湿性に優れる。

耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＧＥ４Ｆ、ＭＩＬ規格ＧＦ。
一般的な呼称は、ガラスエポキシ基板。民生品や産業用など広く使われている。
片面基板～高多層基板まで対応。板厚や銅箔厚などで基材種類は豊富。

耐熱/耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＧＥ２Ｆ、ＭＩＬ規格ＧＨ。
車載用や航空宇宙用など高い耐熱性を必要とするケースに使用される。
ＦＲ－４に比べ、熱分解温度が高い。（364℃）

耐燃性ガラスマットポリエステル銅張積層板。
FR-1～FR-6の中で最も難燃性が高い。

多層基板に非貫通の導体間電気接続（バイアホール）を行うことで配線密度を向上させた基板である。

Printed Circuit Boardの略語。プリント基板のこと。ＰＷＢ(Printed Wiring Board)と呼ばれることもある。

ＥＵの電気・電子に含まれる特定有害物資使用制限指令。主な物質として鉛・水銀・カドミウム・６価クロム・ポリ臭素化ビフェニル・ポリ臭素化ジフェニルエーテルが挙げられる｡