用語集

FPC

フレキシブルプリント回路基板を英語で記載した場合(Flexible Printed Circuits)の頭文字を並べた言葉。
一般的な呼称は、フレキシブル基板やフレキ基板。
柔軟性があり、携帯電話やデジタルカメラなど筺体内で曲げて使われるケースが多い。
絶縁体はポリイミドを使用する。高周波用途には、液晶ポリマーが使用される。

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FR-1

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。JIS規格PP7F。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。

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FR-2

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。JIS規格PP3F。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。
難燃性は、FR-1より高い。

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FR-3

耐熱性紙基材エポキシ樹脂銅張積層板。JIS規格PE1F。
一般的な呼称は、紙エポキシ基板。
主に片面基板で使用され、民生品に使われるケースが多い。
FR-2に比べ、耐アーク性・耐トラッキング性、耐湿性に優れる。

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FR-4

耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。JIS規格GE4F、MIL規格GF。
一般的な呼称は、ガラスエポキシ基板。民生品や産業用など広く使われている。
片面基板~高多層基板まで対応。板厚や銅箔厚などで基材種類は豊富。

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FR-5

耐熱/耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。JIS規格GE2F、MIL規格GH。
車載用や航空宇宙用など高い耐熱性を必要とするケースに使用される。
FR-4に比べ、熱分解温度が高い。(364℃)

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RoHS

EUの電気・電子に含まれる特定有害物資使用制限指令。主な物質として鉛・水銀・カドミウム・6価クロム・ポリ臭素化ビフェニル・ポリ臭素化ジフェニルエーテルが挙げられる。

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