用語集

基板上に形成されたパッドやランドの銅箔酸化防止と実装時のはんだの濡れ性を良くする為にあらかじめ塗布する｡
金メッキやハンダレベラーに比べ、銅箔酸化防止効果が短いため入荷後は速やかに実装する必要がある。

リフロー装置やフロー装置の性能を温度曲線で表す。温度曲線ではリフロー装置やフロー装置の温度分布やプリント基板の昇温や冷却等の変化が表わされている。

導電性又は非導電性の充填材料をめっきスルーホールに入れ、その後、エッチングレジストを穴とそのランドにかぶせる製法。
基板のファインピッチ化に対応する工法。

あらかじめテーピングされたディスクリート部品を自動で挿入する機械。

基板設計で使用する各部品の外形やパッドの寸法を登録したデータ。

基板外形寸法の決定後、実際に使用する部品を配置した図面｡一般的には部品の配置を確認後にパターンを設計する｡

鉛を含有していないはんだ。組成としてすず(Ｓn)を主体とし、ビスマス(Ｂi)、亜鉛(Ｚn)、銀(Ａｇ)、銅(Ｃｕ)、インジウム(Ｉｎ)等で構成される。
(参考)千住金属工業製エコソルダーＭ７０５　組成：すず(Ｓｎ)、銀(Ａｇ)、銅(Ｃｕ)　融点：２２０℃

プリント配線板を多層化する場合、内層コア基板上に形成された銅表面に酸化皮膜の凹凸を形成し、銅表面と積層するプリプレグ樹脂との密着性を確保するための処理工程。