用語集

片側が表面に達していないバイア。ブラインドバイアを使用することで配線密度を向上することが可能である。

スルーホール上にパッドを設けること。スルーホール上に実装し、高密度配線を行う。

一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。高密度配線が可能。

複数の種類の基板を１枚のパネルで製作する場合に、部品を実装後切り離しが容易に出来る様
切断する線上に連続したミシン目状の穴をあける｡基板を分割した際にバリが出る可能性がある。

プリント基板の製造において、エッチングで銅箔を残す部分やめっきをしない部分、実装の際にはんだが不要な部分を覆う為に使用する。材料として液状のものとフィルム状のものがある。
スクリーン印刷（スキージで加圧透過印刷する方法）やスプレーコート（スプレーガンにて霧化し吹き付け）の工法がある。
レジストの色は日本では緑色のレジストが一般的に使われるが、黒・青・赤・白・黄などがあり、用途に合わせて選択できる。

パターン幅と隣接するパッドやパターンとの間隔。Ｌ/Ｓと記載される場合もある。
「試作ステーション」の場合、ＦＲ－４等ガラエポ基板の場合は最小７０μ/７０μで、フレキシブル基板の場合は最小５０μ/５０μまでが可能。それ以上の狭ピッチは御相談下さい。

リジット基板とリジット基板を繋ぐ配線にフレキシブル基板を使用しており、リジット基板の内層に接続されている基板｡ロボット製品等のダウンサイジング用に使用される｡

フレキシブルプリント回路基板を英語で記載した場合（Flexible Printed Circuits）の頭文字を並べた言葉。
一般的な呼称は、フレキシブル基板やフレキ基板。
柔軟性があり、携帯電話やデジタルカメラなど筺体内で曲げて使われるケースが多い。
絶縁体はポリイミドを使用する。高周波用途には、液晶ポリマーが使用される。

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＰ７Ｆ。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＰ３Ｆ。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。
難燃性は、FR-1より高い。