用語集

FPC基板のパターンを保護する為のフィルム｡フィルム材はポリイミドが使用されている｡
フレキシブル配線板にのみ用いられる絶縁性の保護膜であり、ソルダーレジストと同様に接続に必要な回路を選択的に露出させたり、それ以外の回路をほこりや水分から保護する働きがあります。
鉛フリー半田での高温リフローにも対応可能。 ノンハロゲン対応や、薄型のカバーレイなど開発が進んでいる。

プリント配線板を多層化する場合、内層コア基板上に形成された銅表面に酸化皮膜の凹凸を形成し、銅表面と積層するプリプレグ樹脂との密着性を確保するための処理工程。

基板上に形成されたパッドやランドの銅箔酸化防止と実装時のはんだの濡れ性を良くする為にあらかじめ塗布する｡
金メッキやハンダレベラーに比べ、銅箔酸化防止効果が短いため入荷後は速やかに実装する必要がある。

ドリルで貫通穴を開け、銅めっきをする事により表層から裏層までを電気的に接続をした穴｡
ディスクリート部品を挿入しはんだ付けするためやビアに使われる｡
基板の高密度化に伴い、微細径ドリル（0.05φなど）やレーザーでのスルーホール加工の需要が増加している。

表面に施すめっきの下地として行われるめっき。めっき金属が地金属によく密着して、硬さと粘りを確保するために行う。

ドリル工程後にスルーホールに残った樹脂や切り粉のこと。

４層以上のプリント配線板。両面では配線できない場合は層数を増やすことで対応する。貫通多層板やＩＶＨ多層板、ビルドアップ多層板などがある。

基板の品質試験のために設けたテスト用電極。シート状にされた捨て基板に設けられるケースが多い。

ドリル工程後にスルーホールに残ったスミア(樹脂や切り粉)を除去すること。

多層プリント配線基盤の貫通孔で, 内側が導体で覆われて層の間に導通を与えるもの。