用語集

アルミ材をベースとし絶縁層と銅箔で形成されている基板。一般的にＬＥＤ照明等の発熱性の高い部品に使用される。
アルミ基板の熱伝導率は、1.8W/m・Kと優れている。絶縁層の特性により、熱伝導率・絶縁耐圧・絶線層厚に違いがある。
FR-4基板（0.36W/m･K）より放熱性が優れ、銅ベース基板より価格の面で優れている。

めっき厚を除く導体層の厚さを含めたプリント基板の厚さ。

金属を溶解する処理方法であり､基板上にパターンを形成する際に銅箔を残す部分のみ専用フィルムで被覆し不要な部分を除去する｡

基板の外形加工をルーターで整形する際に使用される側面と端面に切刃のある円筒形の切削工具｡

導電性又は非導電性の充填材料をめっきスルーホールに入れ、その後、エッチングレジストを穴とそのランドにかぶせる製法。
基板のファインピッチ化に対応する工法。

ランド径とドリル径との差。

位置合わせを容易にするために、基板上に場所を特定して配置される様式化されたパターン。

アルミナ（酸化アルミニウム）が基材の基板。
高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、耐熱衝撃に優れている。熱伝導率は高く、シリコンに近い熱膨張係数を有する。

表面に達していないバイアホール。インナーバイアホールを使用することで配線密度を向上することが可能である。

化学的な方法で穴の側壁から非金属の材質を一定の深さまで調節しながら除去する処理で、レジンスミアを除去し、内層導体露出面積を増加させる目的に用いる。