チップ部品 リードレスで表面実装用として使用される部品。ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＰ等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては１６０８サイズ、１００５サイズ、０６０３サイズ等外形寸法で判断される事が多い。(参考)１６０８サイズ：外形寸法１．６ｍｍ×０．８ｍｍ カテゴリ : た行（た～と） タグ : 部品
ディスクリート部品 リードタイプの電子部品。プリント基板上のスルーホールに実装される。現在は製品の小型化等が進み、部品サイズの小さいチップ部品が使用される事が増えたが、電源用部品等電圧や電流の高い回路にはリードタイプが使用される。 カテゴリ : た行（た～と） タグ : 部品
