用語集

ディスクリート部品のはんだ付けに使用される装置。噴流タイプと静止タイプがある。

半導体素子をパッケージ化しない状態でプリント基板に実装する方法。実装密度を上げる為に使用される事が多い。

プリント基板にチップ部品を搭載する際に使用する。座標データを用いて搭載箇所のマウントプログラムを作成する必要がある。

マウンタでチップ部品を実装する際に作成する。座標データを用いて部品搭載箇所のデータを入力する。

プリント基板上の部品未実装箇所等にはんだが付かない様に保護する為に貼り付けするテープ。
その他、コーティング材の保護など一時的に何かが付着することを防ぐ用途に使用される。

クリームはんだを印刷する際に使用される。薄い金属板に印刷をする箇所のみ開口を設ける。

表面実装工程において､プリント基板に塗布したクリームはんだを溶融し部品にはんだ付けする装置。

プリント基板に搭載した半導体や電子部品が、検査の際不良と判断されたり、使用中に不良となった部品を良品と取り替える事。

ベアチップ部品上のパッドと基板パッドを金線やアルミ線を溶接し接続する方法。

ＥＭＩとは電子機器から発するノイズにより他の機器を妨害する状態をいい、このノイズが原因となり誤作動を起こすことがある。妨害防止の為、発生源や受容側に様々な対策を行う事をいう。