用語集

チップ部品をマウンタやリフローで実装したり、はんだコテではんだ付けする事。

ディスクリート部品の実装の際にフロー槽のはんだを溶融した際に発生する酸化物のかす。
これが表面に生成するとはんだ付けに影響する為、へら状の治具等で掃除を行う。

鉛を含有していないはんだ。組成としてすず(Ｓn)を主体とし、ビスマス(Ｂi)、亜鉛(Ｚn)、銀(Ａｇ)、銅(Ｃｕ)、インジウム(Ｉｎ)等で構成される。
(参考)千住金属工業製エコソルダーＭ７０５　組成：すず(Ｓｎ)、銀(Ａｇ)、銅(Ｃｕ)　融点：２２０℃

ネジ締め固定後に緩み防止の為に使用する材料。

はんだが固体から融解し液体化する温度。はんだの組成により温度は異なる。

リール状のチップ部品をマウンタで実装する際に装置にセットをする為に使用される物。

はんだ付けの際に表面張力を小さくし濡れ性をよくする為に塗布する。松やに（ロジン）を主成分とした樹脂系の物が一般的によく使用されている。以前ははんだ付け後に洗浄する事が多かったが現在は無洗浄タイプの物が多い。

各部品のピン間ではんだや導体によりショートしている状態。

ベアチップの回路上につけた端子にバンプをもつフリップチップを裏返してプリント基板上のランドに直接接合する方法。

プリント基板をはんだ付け前に徐々に温度を上げる装置。プリント基板を事前に温めずにはんだ付けすると急激に温度が上がり基板の不良の原因となる。