用語集

リフロー装置やフロー装置の性能を温度曲線で表す。温度曲線ではリフロー装置やフロー装置の温度分布やプリント基板の昇温や冷却等の変化が表わされている。

プリント基板に部品を実装後、実装箇所の間違いや部品のずれ、はんだ量等の正誤判定をする際に使用する装置。

合金の組成がすず(Ｓn)６３％、鉛(Ｐb)３７％で融点が１８３℃と低く一般的に使用されるはんだ。
現在は人体や環境に配慮した鉛フリーはんだが多く使用されるようになっている。

粒状のはんだとフラックス等を混合したペースト状のはんだ。

プリント基板にドリル加工箇所を指示する際や部品の搭載箇所を指示する場合等に作成する。
プリント基板や捨て板等に原点（０）を定め、Ｘ軸（横軸）とＹ軸（縦軸）で表記する。

あらかじめテーピングされたディスクリート部品を自動で挿入する機械。

片面プリント基板等ラインスペースが限られ易い場合、めっき線等でスペースのある場所に配線を繋げる場合やパターンの配線を変える場合等に使用される。

プリント基板にメタルマスクを使用しクリームはんだを塗布する為に使用する工具。

製品の製造における生産方法。１人または少人数の作業者が製品の完成までを手掛ける。
ライン生産と異なり、１人当たりの作業工程数が多いのが特徴。

目視検査や電気検査後に製品の合否判定を記載する為に作成される。