用語集

部品リード間や導体パターン間が非常に狭い配線の事。部品リード間では０．３ｍｍピッチ以下のもの、導体パターンではラインアンドスペース(Ｌ/Ｓ)が７０μ以下のものが一般的に呼ばれている。

基板外形寸法の決定後、実際に使用する部品を配置した図面｡一般的には部品の配置を確認後にパターンを設計する｡

基板設計で使用する各部品の外形やパッドの寸法を登録したデータ。

プリント基板内に部品を配置する際に電源部や制御部等を分け､主要部品を仮配置した図面｡

「Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ」社製のＣＡＤソフト。

「Ｋ４ ＣＡＤ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ」社製のＣＡＤソフト。

「ＹＤＣ」社製のＣＡＤソフト。

「図研」社製のＣＡＤソフト。

基板設計の完了後、プリント基板製作用データを作成し出力をする工程。
一般的に出力後のデータをガーバーデータと呼ぶ。