用語集

４層以上のプリント配線板。両面では配線できない場合は層数を増やすことで対応する。貫通多層板やＩＶＨ多層板、ビルドアップ多層板などがある。

基板の品質試験のために設けたテスト用電極。シート状にされた捨て基板に設けられるケースが多い。

ドリル工程後にスルーホールに残ったスミア(樹脂や切り粉)を除去すること。

ランドの狭い箇所やランドレスホールでリードの接続を確実にする為に設ける涙状のランド。

２進法を用いて論理回路を組み合わせ構成する回路。データは「０，１」の２値で処理される。

目視検査や電気検査後に製品の合否判定を記載する為に作成される。

チップ部品をマウンタやリフローで実装したり、はんだコテではんだ付けする事。

ディスクリート部品の実装の際にフロー槽のはんだを溶融した際に発生する酸化物のかす。
これが表面に生成するとはんだ付けに影響する為、へら状の治具等で掃除を行う。

リードレスで表面実装用として使用される部品。ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＰ等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては１６０８サイズ、１００５サイズ、０６０３サイズ等外形寸法で判断される事が多い。
(参考)１６０８サイズ：外形寸法１．６ｍｍ×０．８ｍｍ

リードタイプの電子部品。プリント基板上のスルーホールに実装される。現在は製品の小型化等が進み、部品サイズの小さいチップ部品が使用される事が増えたが、電源用部品等電圧や電流の高い回路にはリードタイプが使用される。