用語集

多層プリント配線板

4層以上のプリント配線板。両面では配線できない場合は層数を増やすことで対応する。貫通多層板やIVH多層板、ビルドアップ多層板などがある。

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ドロス

ディスクリート部品の実装の際にフロー槽のはんだを溶融した際に発生する酸化物のかす。
これが表面に生成するとはんだ付けに影響する為、へら状の治具等で掃除を行う。

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チップ部品

リードレスで表面実装用として使用される部品。QFP、BGA、PGA、CSP、SOP等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては1608サイズ、1005サイズ、0603サイズ等外形寸法で判断される事が多い。
(参考)1608サイズ:外形寸法1.6mm×0.8mm

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ディスクリート部品

リードタイプの電子部品。プリント基板上のスルーホールに実装される。現在は製品の小型化等が進み、部品サイズの小さいチップ部品が使用される事が増えたが、電源用部品等電圧や電流の高い回路にはリードタイプが使用される。

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