用語集

水溶性プリフラックス処理

基板上に形成されたパッドやランドの銅箔酸化防止と実装時のはんだの濡れ性を良くする為にあらかじめ塗布する。
金メッキやハンダレベラーに比べ、銅箔酸化防止効果が短いため入荷後は速やかに実装する必要がある。

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スルーホール

ドリルで貫通穴を開け、銅めっきをする事により表層から裏層までを電気的に接続をした穴。
ディスクリート部品を挿入しはんだ付けするためやビアに使われる。
基板の高密度化に伴い、微細径ドリル(0.05φなど)やレーザーでのスルーホール加工の需要が増加している。

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下地めっき

表面に施すめっきの下地として行われるめっき。めっき金属が地金属によく密着して、硬さと粘りを確保するために行う。

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座標データ

プリント基板にドリル加工箇所を指示する際や部品の搭載箇所を指示する場合等に作成する。
プリント基板や捨て板等に原点(0)を定め、X軸(横軸)とY軸(縦軸)で表記する。

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ジャンパ線

片面プリント基板等ラインスペースが限られ易い場合、めっき線等でスペースのある場所に配線を繋げる場合やパターンの配線を変える場合等に使用される。

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セル生産

製品の製造における生産方法。1人または少人数の作業者が製品の完成までを手掛ける。
ライン生産と異なり、1人当たりの作業工程数が多いのが特徴。

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