用語集

プリント基板内に部品を配置する際に電源部や制御部等を分け､主要部品を仮配置した図面｡

はんだが固体から融解し液体化する温度。はんだの組成により温度は異なる。

リール状のチップ部品をマウンタで実装する際に装置にセットをする為に使用される物。

はんだ付けの際に表面張力を小さくし濡れ性をよくする為に塗布する。松やに（ロジン）を主成分とした樹脂系の物が一般的によく使用されている。以前ははんだ付け後に洗浄する事が多かったが現在は無洗浄タイプの物が多い。

各部品のピン間ではんだや導体によりショートしている状態。

ベアチップの回路上につけた端子にバンプをもつフリップチップを裏返してプリント基板上のランドに直接接合する方法。

プリント基板をはんだ付け前に徐々に温度を上げる装置。プリント基板を事前に温めずにはんだ付けすると急激に温度が上がり基板の不良の原因となる。

ディスクリート部品のはんだ付けに使用される装置。噴流タイプと静止タイプがある。

半導体素子をパッケージ化しない状態でプリント基板に実装する方法。実装密度を上げる為に使用される事が多い。