用語集

多層プリント配線基盤の貫通孔で, 内側が導体で覆われて層の間に導通を与えるもの。

片側が表面に達していないバイア。ブラインドバイアを使用することで配線密度を向上することが可能である。

スルーホール上にパッドを設けること。スルーホール上に実装し、高密度配線を行う。

一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。高密度配線が可能。

プリント基板上に形成される導体や絶縁体等全ての図形の総称。

チップ部品をはんだ付けやボンディングする為に設けたランドの事｡

「ＰＡＤＳ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ」社製のＣＡＤソフト。

部品リード間や導体パターン間が非常に狭い配線の事。部品リード間では０．３ｍｍピッチ以下のもの、導体パターンではラインアンドスペース(Ｌ/Ｓ)が７０μ以下のものが一般的に呼ばれている。

基板外形寸法の決定後、実際に使用する部品を配置した図面｡一般的には部品の配置を確認後にパターンを設計する｡

基板設計で使用する各部品の外形やパッドの寸法を登録したデータ。