用語集

フレキシブルプリント回路基板を英語で記載した場合（Flexible Printed Circuits）の頭文字を並べた言葉。
一般的な呼称は、フレキシブル基板やフレキ基板。
柔軟性があり、携帯電話やデジタルカメラなど筺体内で曲げて使われるケースが多い。
絶縁体はポリイミドを使用する。高周波用途には、液晶ポリマーが使用される。

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＰ７Ｆ。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＰ３Ｆ。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。
難燃性は、FR-1より高い。

耐熱性紙基材エポキシ樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＰＥ１Ｆ。
一般的な呼称は、紙エポキシ基板。
主に片面基板で使用され、民生品に使われるケースが多い。
FR-2に比べ、耐アーク性・耐トラッキング性、耐湿性に優れる。

耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＧＥ４Ｆ、ＭＩＬ規格ＧＦ。
一般的な呼称は、ガラスエポキシ基板。民生品や産業用など広く使われている。
片面基板～高多層基板まで対応。板厚や銅箔厚などで基材種類は豊富。

耐熱/耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。ＪＩＳ規格ＧＥ２Ｆ、ＭＩＬ規格ＧＨ。
車載用や航空宇宙用など高い耐熱性を必要とするケースに使用される。
ＦＲ－４に比べ、熱分解温度が高い。（364℃）

耐燃性ガラスマットポリエステル銅張積層板。
FR-1～FR-6の中で最も難燃性が高い。

time domain reflectometryの略称｡特性インピーダンス測定をする方法｡
プリント基板では伝送される信号のシグナルインテグリティ（デジタル信号を正しく伝送する技術）を保証するために使用される。
基板ワーク内にテストクーポンを設け測定パターンにパルスを与え、終端から反射し戻ってくるまでの時間を測定し値を求める｡

複数のプリント基板を１枚のシートで製作する場合､または捨て基板を付ける場合などには、実装後に切り離しが容易に出来る様基板上にＶ字型の溝を入れる｡
Ｖカットの溝の深さは、基板の材質や厚さによって設定する必要がある。
Ｖカットは便利であるが、部品の重みや熱で反りが発生する可能性があるので注意が必要である。

Automatic Optical Inspection　の略語。光学式基板外観検査装置。
パターンのショートやオープン、形状不良など回路の欠陥を検査する装置である。