用語集

FPC基板のパターンを保護する為のフィルム｡フィルム材はポリイミドが使用されている｡
フレキシブル配線板にのみ用いられる絶縁性の保護膜であり、ソルダーレジストと同様に接続に必要な回路を選択的に露出させたり、それ以外の回路をほこりや水分から保護する働きがあります。
鉛フリー半田での高温リフローにも対応可能。 ノンハロゲン対応や、薄型のカバーレイなど開発が進んでいる。