サービスのご案内
- HOME
- サービスのご案内
試作ステーションは、基板設計から基板製作、部品調達、基板実装まで
最速で最適なワンストップサービスをご提供いたします。
各作業工程のご案内
回路設計
回路設計
貴社に電気設計担当者様がいらっしゃらなくても問題御座いません。
どの様な製品を開発したいのかをお打合せで確認させて頂き、どの様なプロセスが必要か等具体的にご提案・ご説明をさせて頂きます。筐体設計から組立まで対応可能ですので、ひとつのアイディアを製品としての実現までサポートさせて頂きます。
製品の量産についても社内工場での対応が可能ですのでご安心下さい。
パターン設計
パターン設計
デジタル回路設計、アナログ回路設計など片面基板から多層基板まで超短納期にて対応致します。
超特急は朝９時までにご依頼頂ければ当日中に検図・ガーバーデータ作成まで可能です。（ピン数・難易度にもより無理な場合もあります）
大電流等特殊用途の設計も対応可能です。
設計資料として、回路図・ネットリスト・部品表・設計仕様書が必要です。
ネットリスト無しや手書きの回路図のみでも対応可能ですが、通常よりお時間が掛かります。
パターンCADソフト
| メーカー | 型式 |
|---|---|
| 図研 | CR-8000 Design Force |
| 図研 | CR-5000Board Designer |
| 図研 | CR-5000 PWS |
| 図研 | CADVANCE |
| 図研 | System Designer |
| Altium | Altium Designer |
| CADENCE | Allegro Designer |
| CADENCE | Or CAD |
| CADENCE | Concept |
| Allegro | PCB Designer |
| MM-olmo | MM-Colmo NEO |
| Siemens | PADS |
| CSiEDA | WinPCB |
| Quadcept | PCB Designer |
基板製作
リジット基板
FR-4，FR-5相当，CEM-3等
片面基板、両面基板、多層基板（～24層）を超短納期で対応致します。
（サイズや数量、難易度により無理な場合もあります）
ビルドアップ基板やIVH、樹脂埋め、インピーダンスコントロールなどのご要求にもお応え致します。
安心の国内UL認定工場です。4層以上については最新鋭のチェッカーを使用し安定した品質をご提供致します。
表面処理は金めっき（電解・無電解）、鉛フリー半田レベラー、共晶半田レベラー、フラックス仕上げなどが可能です。
リジット基板納期表
| 標 準 | 急ぎ | 特急 | 超特急 | 最速 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 片 面 | 2日 | 1日 | 0.5日 | ||
| 両 面 | 3日 | 2日 | 1日 | ||
| 4層 | 5日 | 4日 | 3日 | 2日 | |
| 6層 | 6日 | 5日 | 4日 | 3日 | 2日 |
| 8層 | 7日 | 6日 | 5日 | 4日 | 3日 |
| 10層 | 8日 | 7日 | 6日 | 5日 | 4日 |
| 12層以上 | 9日 | 8日 | 7日 | 6日 | 5日 |
※14層以上の短納期案件はご相談下さい。
※電解金めっきは上記日数プラス１日掛かります。
※特殊加工の納期についてはご相談下さい。
ビルドアップ基板納期表
| 標 準 | 急ぎ | 特急 | 超特急 | 最速 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1-2-1層 | 10日 | 9日 | 8日 | 7日 | 6日 |
| 1-4-1層 | 11日 | 10日 | 9日 | 8日 | 7日 |
| 1-6-1層 | 12日 | 11日 | 10日 | 9日 | 8日 |
| 1-8-1層 | 13日 | 12日 | 11日 | 10日 | 9日 |
| 2-2-2層 | 13日 | 12日 | 11日 | 10日 | 9日 |
| 2-4-2層 | 14日 | 13日 | 12日 | 11日 | 10日 |
| 2-6-2層 | 15日 | 14日 | 13日 | 12日 | 11日 |
| 2-8-2層 | 16日 | 15日 | 14日 | 13日 | 12日 |
※電解金めっきは上記日数プラス１日掛かります。
※３段以上ビルドアップについてはご相談下さい。
フレキシブル基板
金型不要で試作に最適！
金型を使用せず外形加工を行う為、金型製作に要する日数と費用が抑えられます。
独自製法で外形加工を行い、金型使用時と同精度レベルのサービスをご提供出来ます。
片面フレキ基板は実働３日、両面フレキ基板は実働５日で完成出来ます。
さらにお急ぎでしたらご相談に応じます。
インピーダンスコントロールなどのご要求にもお応えします。
補強板の対応ももちろん可能です。（ポリイミド・ガラエポ等）
下記材料リストより層構成をご指定頂けます。※リスト以外の材料についてはご相談下さい。
フレキ材料リスト(PDF)
めっき処理は、金・半田（共晶/鉛フリー）・銀・ロジウム・錫が可能です。
防錆処理等の特殊処理も可能です。
フレキシブル基板納期表
| 標 準 | 急ぎ | 特急 | 超特急 | 最速 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 片面(簡易) | 3日 | 2日 | 1日 | ||
| 片面 | 5日 | 4.5日 | 4日 | 3.5日 | 3日 |
| 両面 | 7日 | 6日 | 5.5日 | 5日 | 4日 |
| 3～8層 | 御相談 | 御相談 | 御相談 | 御相談 | 御相談 |
※プリフラックス仕上げの納期です。
※電解金めっきは左記日数より１日多く掛かります。
※インピーダンスコントロールの納期は別途相談して下さい。
リジットフレキシブル基板
金型不要・ロボット等製品の小型化に最適！
接続用コネクタが不要になる為、配線設計の自由度が非常に高くなります。
高密度配線や高密度実装が可能になり製品の小型化が可能になります。
金型を使用せず外形加工を行う為、金型製作に要する日数と費用が抑えられます。独自製法で外形加工を行い、金型使用時と同精度レベルのサービスをご提供出来ます。
ビルドアップ・IVH・樹脂埋め・インピーダンスコントロールなどのご要求にもお応えします。
めっき処理は、金・半田（共晶・鉛フリー）・銀・ロジウム・錫が可能です。
防錆処理等の特殊処理も可能です。
リジットフレキブル基板納期表
| 標 準 | 急ぎ | 特急 | 超特急 | 最速 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 4層リジットフレキ | 8日 | 7.5日 | 7日 | 6.5日 | 5日 |
| 6層リジットフレキ | 9日 | 8.5日 | 8日 | 7日 | 6日 |
| 8層リジットフレキ | 9日 | 8.5日 | 8日 | 7日 | 6日 |
※ビルドアップについては別途相談して下さい。
※プリフラックス仕上げの納期です。
※電解金めっきは左記日数より１日多く掛かります。
※特殊加工の納期は別途相談して下さい。
アルミ基板
放熱用に最適！
アルミ基板は銅箔をエポキシ樹脂（絶縁体）により圧着させた構造になっており、放熱性と加工性、耐電性に優れた基板です。
パワーLEDやパワートランジスタなどの発熱する部品の放熱に最適です。
用途は、高輝度LED照明・LEDバックライト・ハイブリッドIC・自動車電装用・電源用など多岐に渡ります。
アルミ基板納期表
| 標 準 | 急ぎ | 特急 | 超特急 | |
|---|---|---|---|---|
| 片面 | 2日 | 1.5日 | 1日 | 0.5日 |
※プリフラックス仕上げの納期です。
※金めっきは左記日数より１～２日多く掛かります。
部品調達
部品調達
試作１枚分でも調達可能！
開発ご担当者様が試作で何より時間をかけ苦労されていらっしゃるのは部品調達です。
弊社では従来より部品の代理店販売機能が御座いますのでネットワークを最大限活かし試作部品の調達を行います。部品表のみご準備頂き調達はお任せ下さい。
※チップ抵抗やチップセラミックコンデンサ等、多数の部品在庫を保有しております。VE提案も可能ですので最速で入手出来る部品に置き換えご提案致します。
試作ステーションは部品の調達力と情報力が他社と違います。
基板実装
基板実装
40年以上のキャリアを活かします！
ベアチップのフリップチップ実装やワイヤーボンディング実装からチップ部品、DIP部品まで対応可能です。
基板実装40年以上の経験、技術、ノウハウを活かした丁寧なモノづくりが特長です。
量産対応
量産対応
国内製造及び中国製造で貢献
試作のみではなく量産まで対応致します。
国内本社工場や中国でのものづくりで製品製造に貢献致します。
製造については基板のみではなくケースやケーブル・組立梱包まで対応致します。
もちろん量産時の部品調達もお任せ下さい。
代理店販売事業を活かし安価にて部品の供給が可能です。