チップ部品 リードレスで表面実装用として使用される部品。ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＰ等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては１６０８サイズ、１００５サイズ、０６０３サイズ等外形寸法で判断される事が多い。(参考)１６０８サイズ：外形寸法１．６ｍｍ×０．８ｍｍ カテゴリ : た行（た～と） タグ : 部品
